2024年11月11日，國(guó)博電子披露接待調(diào)研公告，公司于11月6日接待招商證券、君和資本、圓信永豐、上銀基金、上海證券等32家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

公告顯示，國(guó)博電子參與本次接待的人員共2人，為董事會(huì)秘書劉洋，證券事務(wù)代表魏興堯。調(diào)研接待地點(diǎn)為上海、北京。

據(jù)了解，國(guó)博電子在三季報(bào)中業(yè)績(jī)承壓，但公司將繼續(xù)聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，堅(jiān)持科技創(chuàng)新，深化精益制造管理，以增強(qiáng)盈利能力和競(jìng)爭(zhēng)力。在T/R組件領(lǐng)域，公司憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和制造工藝積累，在各應(yīng)用平臺(tái)取得進(jìn)展，特別是在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域。公司還針對(duì)手機(jī)終端研發(fā)了新一代PA應(yīng)用，性能達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，并基于新型半導(dǎo)體工藝進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)。在手機(jī)終端控制類芯片方面，公司已有射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn)，并批量交付。公司注重成本管控，通過提升生產(chǎn)效率和降低成本，確保毛利率穩(wěn)定增長(zhǎng)。在基站端，盡管5G基站投資放緩，但新一代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和5G-A通感一體基站的商用將帶動(dòng)射頻集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)博電子作為核心供應(yīng)商，與國(guó)內(nèi)主流移動(dòng)通信設(shè)備制造商深度合作，其GaN射頻模塊和射頻集成電路產(chǎn)品已應(yīng)用于5G通信基站。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，公司推進(jìn)ODU芯片開發(fā)，已進(jìn)入國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頭部企業(yè)的供應(yīng)鏈。公司正在積極開發(fā)應(yīng)用SIP技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品，并已形成批量供貨。

據(jù)了解，國(guó)博電子在資本市場(chǎng)并購(gòu)重組方面，將依法履行決策程序和信息披露義務(wù)，暫無具體計(jì)劃披露。公司在軍品產(chǎn)品價(jià)格方面，一直合理定價(jià)，主流產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)風(fēng)險(xiǎn)較小。在衛(wèi)星領(lǐng)域，公司已開展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款T/R組件產(chǎn)品已交付客戶，具體銷售收入情況將后續(xù)披露。公司在T/R組件領(lǐng)域的市占率保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，是國(guó)內(nèi)面向各整機(jī)單位銷量最大的有源相控陣T/R組件平臺(tái)。

調(diào)研詳情如下：

1、公司三季報(bào)業(yè)績(jī)承壓,如何看待四季度和全年的業(yè)績(jī)情況?

受到行業(yè)部分因素以及訂單節(jié)奏的影響,公司業(yè)績(jī)短期承壓。公司將繼續(xù)聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展,堅(jiān)持科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,深化精益制造管理理念,不斷加強(qiáng)研發(fā)能力、提高產(chǎn)品質(zhì)量以及提升生產(chǎn)效率,進(jìn)一步增強(qiáng)公司盈利能力和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,努力回報(bào)社會(huì)和廣大投資者。

2、截至目前T/R組件的在手訂單情況如何?

T/R組件領(lǐng)域,公司憑借在微波毫米波設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和制造工藝的長(zhǎng)期積累,在各應(yīng)用平臺(tái)都取得相關(guān)進(jìn)展。公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)預(yù)研動(dòng)向,圍繞用戶需求進(jìn)行產(chǎn)品策劃,積極開拓新的市場(chǎng)。公司在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作,多款產(chǎn)品已交付客戶。

3、近期公司針對(duì)手機(jī)終端研發(fā)的新一代PA應(yīng)用情況如何?

針對(duì)終端應(yīng)用,公司開發(fā)完成WiFi、手機(jī)PA等射頻放大類芯片產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平,同時(shí)正在進(jìn)行基于新型半導(dǎo)體工藝的新產(chǎn)品研發(fā),目前新產(chǎn)品已逐步向客戶供貨。具體情況涉及商業(yè)秘密且未在披露范圍內(nèi),請(qǐng)持續(xù)關(guān)注公司后續(xù)披露的相關(guān)公告。

4、手機(jī)終端控制類芯片今年的營(yíng)收能做到多少?

在手機(jī)終端領(lǐng)域,公司的射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn),多個(gè)射頻開關(guān)被客戶引入并批量交付,DiFEM相關(guān)芯片量產(chǎn)交付。具體銷售收入情況請(qǐng)關(guān)注公司后續(xù)披露的定期報(bào)告。

5、未來公司的毛利率水平是否能夠持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)?

公司在日常經(jīng)營(yíng)管理中注重成本管控,通過精益制造管理提升、工藝優(yōu)化、自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用等措施來提高生產(chǎn)效率、降低成本,確保盈利能力和利潤(rùn)率保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率保持在一個(gè)穩(wěn)定的區(qū)間內(nèi),總體呈穩(wěn)中有升態(tài)勢(shì)。

6、2024年公司在基站端的情況請(qǐng)簡(jiǎn)要介紹一下?

移動(dòng)通信領(lǐng)域,在經(jīng)歷2020-2022年的5G投資高峰后,5G基站的投資放緩,受此影響基站設(shè)備制造商對(duì)射頻集成電路和GaN射頻模塊的需求也呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

但隨著新一代移動(dòng)通信技術(shù)不斷演進(jìn),5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化部署不斷推進(jìn),以及5G-A通感一體基站的商用落地,將進(jìn)一步帶動(dòng)射頻集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,射頻器件需求可能將隨之大幅增加。

國(guó)博電子是國(guó)內(nèi)基站射頻器件的核心供應(yīng)商,與國(guó)內(nèi)主流移動(dòng)通信設(shè)備制造商深度合作。公司的GaN射頻模塊目前主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi)5G通信基站,產(chǎn)品功率覆蓋100W-600W,主流通信頻段均有批量應(yīng)用。公司推出的新一代金屬陶瓷封裝GaN射頻模塊及塑封PAM等產(chǎn)品在線性度、效率、可靠性等主要產(chǎn)品性能與國(guó)際主流產(chǎn)品水平相當(dāng),產(chǎn)品覆蓋面、種類、技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)廠商水平。公司多款射頻集成電路已應(yīng)用于5G-A通感一體基站中,并針對(duì)5G-A通信的發(fā)展需求持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代開發(fā)和新產(chǎn)品研發(fā)。

7、公司的射頻芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用情況如何?

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,公司重點(diǎn)推進(jìn)ODU芯片開發(fā)推廣,積極開拓新客戶,公司已進(jìn)入國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頭部企業(yè)的供應(yīng)鏈。

8、近期資本市場(chǎng)掀起并購(gòu)重組熱潮,請(qǐng)問公司后續(xù)有何并購(gòu)重組計(jì)劃?

公司認(rèn)真學(xué)習(xí)和研判證監(jiān)會(huì)、交易所相關(guān)政策新規(guī),圍繞公司戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需求布局謀篇。未來公司如有并購(gòu)重組計(jì)劃等重大事項(xiàng),將依法履行決策程序和信息披露義務(wù)。

9、近期,公司在價(jià)格端是否感受到軍品產(chǎn)品具有明顯降價(jià)趨勢(shì)?

公司長(zhǎng)期以來一直合理定價(jià),積極應(yīng)對(duì)下游客戶要求降價(jià)帶來的壓力,目前主流產(chǎn)品價(jià)格均處于較為穩(wěn)定的狀態(tài),影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的風(fēng)險(xiǎn)較小。

10、公司今年在衛(wèi)星領(lǐng)域的收入體量預(yù)計(jì)有多少?

國(guó)博電子主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其中T/R組件是低軌衛(wèi)星載荷平臺(tái)的核心之一,在衛(wèi)星載荷中價(jià)值占比較高。公司在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作,多款T/R組件產(chǎn)品已交付客戶。在射頻集成電路領(lǐng)域,公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個(gè)射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作,多款產(chǎn)品已被客戶引入。具體銷售收入情況請(qǐng)關(guān)注公司后續(xù)披露的定期報(bào)告。

11、在T/R組件領(lǐng)域,公司目前的市占率如何?

國(guó)博電子研制了數(shù)百款有源相控陣T/R組件,產(chǎn)品市場(chǎng)占有率保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,除整機(jī)用戶內(nèi)部配套外,是國(guó)內(nèi)面向各整機(jī)單位銷量最大的有源相控陣T/R組件平臺(tái)。

12、公司組件產(chǎn)品中是否具有SIP組件?

SIP技術(shù)是公司研究方向之一,公司正在積極開發(fā)應(yīng)用SIP技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品,目前已形成批量供貨。