12月3日，天承科技盤中下跌5.0%，截至14:56，報(bào)119.01元/股，成交6733.63萬元，換手率2.63%，總市值69.19億元。
資料顯示，廣東天承科技股份有限公司位于珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)，公司主要從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品，特別專注于化學(xué)沉積、電鍍和銅面處理等技術(shù)領(lǐng)域。公司在PCB領(lǐng)域、電子電路行業(yè)以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品性能可靠，得到了主流封裝載板廠和頭部OEM的認(rèn)可，同時(shí)也在TSV電鍍產(chǎn)品領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)性突破。
截至9月30日，天承科技股東戶數(shù)2637，人均流通股7545股。
2024年1月-9月，天承科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.73億元，同比增長10.53%；歸屬凈利潤5716.53萬元，同比增長37.25%。
